由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來(lái)越高，使元器件之間通過(guò)傳導(dǎo)、輻射和對(duì)流產(chǎn)生熱耦合。因此，熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時(shí)效的一個(gè)最重要的因素。

對(duì)于某些電路來(lái)說(shuō)，可靠性幾乎完全取決于熱環(huán)境，為了達(dá)到與其的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實(shí)際可以達(dá)到的最低水平。

有資料表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“ 10℃”法則。機(jī)房通過(guò)溫度控制表、濕度控制表控制溫濕度就顯得尤為重要。

如果機(jī)房不使用溫度控制表、濕度控制表進(jìn)行溫濕度控制，那么后果就是，低溫會(huì)導(dǎo)致IT設(shè)備運(yùn)行、絕緣材料、電池等問(wèn)題。當(dāng)機(jī)房溫度過(guò)低時(shí)，部分IT設(shè)備將無(wú)法正常運(yùn)行，在一定程度上會(huì)影響企業(yè)生產(chǎn)的正常運(yùn)作。

此外，低溫時(shí)，絕緣材料會(huì)變硬、變脆，使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度同樣減弱。對(duì)于軸承和機(jī)械傳動(dòng)部分，由于其自身所帶的潤(rùn)滑油受冷凝結(jié)，黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過(guò)低時(shí)，含錫量高的焊劑會(huì)發(fā)生支解，從而降低電氣連接的強(qiáng)度，甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。所以，對(duì)于機(jī)房生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，使用溫度控制表、濕度控制表有著舉足輕重的作用。